2月12日，華虹半導體發(fā)布了2025年第四季度未經(jīng)審核的財務業(yè)績。
報告顯示，公司第四季度銷售收入再創(chuàng)歷史新高，達6.599億美元，同比增長22.4%，環(huán)比增長3.9%。當季折合8英寸晶圓付運量達144.8萬片，同比增長19.4%。2025年實現(xiàn)營收24.021億美元，同比增長19.9%。在產(chǎn)能建設方面，公司戰(zhàn)略布局穩(wěn)步推進并取得顯著成果。無錫第二條12英寸生產(chǎn)線（FAB9）一階段產(chǎn)能已超預期完成建設，上海12英寸制造基地（FAB5）的收購事項也在有序推進，為公司后續(xù)產(chǎn)能提升與工藝升級奠定了堅實基礎(chǔ)。
在此背景下，華虹半導體展現(xiàn)出強大的運營韌性與成本控制能力。公司第四季度毛利率保持在13.0%，同比上升1.6個百分點，2025年毛利率達到11.8%，符合管理層預期。尤其值得注意的是，其2025年平均產(chǎn)能利用率高達106.1%。
通過產(chǎn)品組合的優(yōu)化與降本增效的深度落地，公司各特色工藝平臺均表現(xiàn)強勁，尤其是獨立式閃存和電源管理平臺，有力地支撐了公司業(yè)績增長與利潤率上升。公司的增長邏輯與市場潛力，也獲得了國際大行的認可。高盛近期發(fā)表研究報告指出，華虹半導體將直接受益于AI服務器及AI智能邊緣設備增長所帶來的特殊技術(shù)芯片需求，進一步強化了市場對華虹在AI時代產(chǎn)業(yè)鏈中核心卡位的認知。
近日，公司股東大會審議并通過了關(guān)于公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易的議案，標志著推進華力微注入事項取得關(guān)鍵進展。通過整合華力微相關(guān)資產(chǎn)與技術(shù)資源，雙方有望在工藝優(yōu)化、良率提升、器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新等方面產(chǎn)生協(xié)同效應，從而增厚上市公司營收體量、降低運營成本、培育新的利潤增長點。
展望2026年第一季度，公司預計銷售收入約在6.5億美元至6.6億美元之間，毛利率預計介于13%至15%之間。華虹半導體董事會主席兼總裁白鵬博士表示，公司將通過創(chuàng)新和快速代際迭代，持續(xù)高度聚焦于打造世界級特色工藝技術(shù)平臺，并深化與國內(nèi)外戰(zhàn)略客戶的合作。（謝語禧）
