日前，重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請已進入上會階段。本次首次公開發(fā)行股票募集資金的投資方向，緊密圍繞公司主營業(yè)務(wù)與核心戰(zhàn)略，旨在解決當(dāng)前發(fā)展瓶頸并布局未來增長點。
作為國內(nèi)半導(dǎo)體及顯示面板設(shè)備關(guān)鍵零部件領(lǐng)域的重要企業(yè)，該公司專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)提供制造設(shè)備用于真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺。這一業(yè)務(wù)模式，使其在國產(chǎn)替代的浪潮中占據(jù)了有利的競爭位置。
從公司自身基礎(chǔ)看，其成長具備多重支撐。技術(shù)層面，公司是國內(nèi)少數(shù)同時掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積碳化硅等半導(dǎo)體材料制備技術(shù)，以及硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂層制備等表面處理技術(shù)的企業(yè)。截至2025年6月30日，公司擁有117名研發(fā)人員，已獲授權(quán)發(fā)明專利57項，研發(fā)費用率持續(xù)提升，2024年達到8.07%。市場層面，公司已與多個國內(nèi)主流集成電路制造廠商，京東方、華星光電、天馬微電子等國內(nèi)主流顯示面板廠商，以及英特爾（大連）、格羅方德、聯(lián)華電子等國際集成電路制造廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。財務(wù)層面，公司營業(yè)收入從2022年的3.86億元增長至2024年的6.35億元；凈利潤也呈現(xiàn)持續(xù)增長趨勢，顯示出良好的盈利能力和成長性。
從行業(yè)趨勢看，半導(dǎo)體設(shè)備零部件的國產(chǎn)化是突破核心技術(shù)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著人工智能、汽車電子等下游應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，以及國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能的持續(xù)建設(shè)與擴張，市場對高性能、高可靠性的設(shè)備零部件需求持續(xù)增長。與此同時，國際供應(yīng)鏈環(huán)境的不確定性，使得保障供應(yīng)鏈安全、推動核心環(huán)節(jié)自主可控成為國內(nèi)下游制造廠商的迫切需求。這為以臻寶科技為代表的國內(nèi)零部件供應(yīng)商提供了廣闊的市場空間和發(fā)展機遇。
綜合來看，公司所處賽道前景明確，自身在技術(shù)、客戶和市場地位方面已構(gòu)筑起一定的競爭壁壘，為其未來的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
