3月3日晚間，科創(chuàng)板公司佰維存儲(chǔ)披露2026年度1-2月經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)1-2月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收40億元至45億元，歸母凈利潤(rùn)15億元至18億元，兩個(gè)月盈利已預(yù)計(jì)超去年全年兩倍，揭示了半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域全面回暖的行業(yè)圖景。
記者注意到，受AI服務(wù)器算力需求拉動(dòng)與產(chǎn)能周期調(diào)整影響，存儲(chǔ)芯片價(jià)格自2025年下半年以來(lái)持續(xù)走高并創(chuàng)下2016年以來(lái)新高，其中DRAM與NAND閃存漲幅尤為顯著。此外，模擬芯片、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)亦傳來(lái)漲價(jià)信號(hào)，科創(chuàng)板公司思特威、華潤(rùn)微等多家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)近期密集發(fā)布產(chǎn)品漲價(jià)函，調(diào)價(jià)幅度普遍在10%至20%之間，個(gè)別高達(dá)50%。
行業(yè)專家指出，本輪漲價(jià)由多重因素共振驅(qū)動(dòng)。從需求端來(lái)看，AI服務(wù)器對(duì)HBM、DDR5等高端存儲(chǔ)需求爆發(fā)，疊加消費(fèi)電子復(fù)蘇帶動(dòng)通用存儲(chǔ)與模擬芯片需求回升；在供給端來(lái)看，存儲(chǔ)原廠自去年起持續(xù)削減產(chǎn)能、優(yōu)化庫(kù)存，模擬芯片行業(yè)經(jīng)歷兩年去庫(kù)存后庫(kù)存水位已降至健康水平，中小廠商產(chǎn)能出清導(dǎo)致行業(yè)集中度提升。
此外，在價(jià)格端，晶圓代工及封測(cè)環(huán)節(jié)產(chǎn)能利用率維持高位、部分產(chǎn)品供不應(yīng)求，產(chǎn)品價(jià)格上漲向下游傳導(dǎo)，也推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提價(jià)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)已進(jìn)入“量?jī)r(jià)齊升”的新階段，高景氣度有望貫穿全年。
