3月5日，證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，同意盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（簡稱“盛合晶微”）首次公開發(fā)行股票的注冊申請，這離上交所馬年第一天過會審核僅僅八個工作日，凸顯資本市場快馬揚鞭助力關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)硬科技企業(yè)加快發(fā)展的關(guān)鍵支撐。資本市場服務(wù)科技創(chuàng)新跑出“加速度”，資本市場含“科”量進一步提升。
在“十五五”規(guī)劃開局之年，“加快高水平科技自立自強 引領(lǐng)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”成為宏觀政策部署的鮮明主線。在這一背景下，證監(jiān)會、交易所嚴(yán)格把關(guān)、精準(zhǔn)識別，高效審核盛合晶微科創(chuàng)板上市，與國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略形成了清晰的同頻共振。盛合晶微的成立，恰逢本土12英寸高端集成電路產(chǎn)業(yè)鏈補鏈的關(guān)鍵時期。作為中國大陸最早開展并實現(xiàn)12英寸中段凸塊晶圓級先進封裝量產(chǎn)的企業(yè)之一，公司率先突破14nm先進制程凸塊加工技術(shù)，截至2024年末，擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模。
據(jù)悉，盛合晶微從起步階段便確立了“以3DIC為核心目標(biāo)”的發(fā)展路徑，多年來，發(fā)展軌跡始終與國家推動產(chǎn)業(yè)升級、攻克關(guān)鍵技術(shù)的方向高度契合。公司精準(zhǔn)布局2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封裝前沿領(lǐng)域，產(chǎn)品可支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片的異構(gòu)集成，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗的性能躍升，滿足AI、HPC、汽車電子等新興領(lǐng)域的爆發(fā)式增長的需求，充分呼應(yīng)國家統(tǒng)籌推進算力設(shè)施建設(shè)、模型算法發(fā)展和高質(zhì)量數(shù)據(jù)資源供給的戰(zhàn)略要求，為數(shù)智化發(fā)展奠定了堅實底座。
盛合晶微擁有可全面對標(biāo)全球最領(lǐng)先企業(yè)的芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺布局，尤其對于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板（TSVInterposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中國大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國大陸在該技術(shù)領(lǐng)域的最先進水平，且與全球最領(lǐng)先企業(yè)不存在技術(shù)代差。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是中國大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為85%，以實力印證了“搶占先機、技術(shù)先行”的戰(zhàn)略遠(yuǎn)見。
與此同時，盛合晶微始終以市場需求與行業(yè)前沿趨勢決定研發(fā)路徑與資源投入，2022年至2024年，研發(fā)費用分別達(dá)到2.57億元、3.86億元、5.06億元，形成了涵蓋519項境內(nèi)專利、72項境外專利的核心技術(shù)儲備。公司研發(fā)眼光兼具超前性與務(wù)實性，披露的研發(fā)項目覆蓋多代技術(shù)路徑，且成果轉(zhuǎn)化效率突出。
招股書顯示，2022年至2025年，盛合晶微營業(yè)收入分別為163261.51萬元、303825.98萬元、470539.56萬元和652144.19萬元，2022年至2024年三年復(fù)合增長率高達(dá)69.8%，凈利潤同步大幅增長，毛利率顯著優(yōu)于行業(yè)均值，并保持了健康的經(jīng)營性現(xiàn)金流。隨著科創(chuàng)板IPO注冊順利獲批，公司上市進程已取得關(guān)鍵性進展。未來公司有望持續(xù)創(chuàng)新，快速推進技術(shù)迭代，推動本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高水平，支持“人工智能+”發(fā)展戰(zhàn)力。
