近期，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)2025年業(yè)績(jī)快報(bào)披露收官。128家相關(guān)企業(yè)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收合計(jì)3651.12億元，同比增長(zhǎng)25%；歸母凈利潤(rùn)279.29億元，同比激增83%，其中芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)凈利潤(rùn)增速達(dá)268%，領(lǐng)跑全產(chǎn)業(yè)鏈。超八成企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)，六成凈利潤(rùn)預(yù)增，12家實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。在AI算力需求爆發(fā)、消費(fèi)電子回暖等多重因素驅(qū)動(dòng)下，從芯片設(shè)計(jì)到制造封裝，從算力芯片到光模塊，科創(chuàng)板集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)較高景氣態(tài)勢(shì)，成為培育新質(zhì)生產(chǎn)力的核心陣地。
AI算力需求爆發(fā) 細(xì)分賽道多點(diǎn)開花
2025年，人工智能技術(shù)的商業(yè)化突破引發(fā)算力需求“海嘯”，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)在算力、存儲(chǔ)、光芯片等細(xì)分領(lǐng)域迎來(lái)業(yè)績(jī)爆發(fā)。76家芯片設(shè)計(jì)（含IDM）公司預(yù)計(jì)全年?duì)I收合計(jì)1631.03億元，同比增長(zhǎng)32%；凈利潤(rùn)137億元，同比激增268%，成為產(chǎn)業(yè)鏈中最亮眼的增長(zhǎng)極。
算力芯片賽道上演“逆襲好戲”。寒武紀(jì)2025年?duì)I收64.97億元，首次實(shí)現(xiàn)年度盈利20.59億元；摩爾線程、沐曦股份營(yíng)收分別達(dá)15.06億元、16.44億元，均創(chuàng)歷史新高，虧損幅度縮窄超30%。與此同時(shí)，AIoT市場(chǎng)快速發(fā)展，特別是端側(cè)AI在智能家居、汽車、穿戴等場(chǎng)景的普及，推動(dòng)消費(fèi)類芯片產(chǎn)品公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，CMOS圖像傳感器廠商思特威、智能音頻SoC廠商炬芯科技收入分別增長(zhǎng)51%和42%，凈利潤(rùn)分別增長(zhǎng)155%和92%。
隨著AI算力需求爆發(fā)，加上供給端結(jié)構(gòu)性調(diào)整與行業(yè)庫(kù)存低位，存儲(chǔ)芯片進(jìn)入“超級(jí)周期”。瀾起科技預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)22.36億元，同比增長(zhǎng)58%，行業(yè)對(duì)高性能互連類芯片的需求顯著增加，直接推動(dòng)了公司產(chǎn)品的出貨量和收入增長(zhǎng)；佰維存儲(chǔ)大力拓展全球頭部客戶，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8.67億元，同比翻5倍，2026年1-2月經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)延續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)。
此外，作為AI算力的“數(shù)據(jù)傳輸高速公路”，高速光模塊成為算力時(shí)代的核心剛需，受此影響，以仕佳光子、源杰科技為代表的5家光芯片公司全年合計(jì)營(yíng)收46.19億元，同比增長(zhǎng)62%，第四季度營(yíng)收13.26億元，環(huán)比增長(zhǎng)10%；全年合計(jì)凈利潤(rùn)7.13億元，同比增長(zhǎng)419%，量利雙增特征明顯。
制造端產(chǎn)能滿載 高端化進(jìn)程加速
2026年政府工作報(bào)告中明確提出，“加緊培育壯大新動(dòng)能”，將集成電路產(chǎn)業(yè)放在新興支柱產(chǎn)業(yè)首位。圍繞加快高水平科技自立自強(qiáng)，報(bào)告中提出“發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，全鏈條推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)”等工作部署，為集成電路產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效指明方向、注入強(qiáng)心劑。
近年來(lái)，在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)趨勢(shì)與我國(guó)政府在產(chǎn)業(yè)、人才、稅收等各方面的政策扶持下，本土半導(dǎo)體制造和配套產(chǎn)業(yè)鏈加速邁向規(guī)?；透叨嘶码A段。晶圓制造環(huán)節(jié)“滿產(chǎn)”成常態(tài)。2025年，中芯國(guó)際全年?duì)I收673.23億元，再創(chuàng)新高；凈利潤(rùn)50.41億元，同比增長(zhǎng)36%，產(chǎn)能利用率維持在93.5%的高位。華虹公司產(chǎn)能利用率更是達(dá)到106.1%，模擬芯片及存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)顯著。
設(shè)備與封測(cè)環(huán)節(jié)同步發(fā)力。中微公司、拓荊科技凈利潤(rùn)增速超20%，中科飛測(cè)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，國(guó)產(chǎn)前道設(shè)備在先進(jìn)存儲(chǔ)及邏輯工藝擴(kuò)產(chǎn)中持續(xù)拿到訂單。封裝測(cè)試領(lǐng)域，偉測(cè)科技作為國(guó)內(nèi)頭部的第三方獨(dú)立芯片測(cè)試企業(yè)，高端測(cè)試銷售收入提升，全年?duì)I收同比增長(zhǎng)46%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)134%。
制造端的產(chǎn)能滿載、技術(shù)迭代與下游需求回暖、庫(kù)存回歸健康形成合力，共同推動(dòng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)量?jī)r(jià)齊升。記者關(guān)注到，2026年開年以來(lái)，華潤(rùn)微、思特威、中微半導(dǎo)等多家科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)布漲價(jià)函，產(chǎn)品覆蓋MCU、模擬芯片、功率器件等多個(gè)品類，漲價(jià)幅度最高達(dá)50%，被動(dòng)元器件、晶圓代工、封測(cè)環(huán)節(jié)等領(lǐng)域也有企業(yè)對(duì)產(chǎn)品提價(jià)，漲價(jià)趨勢(shì)已從存儲(chǔ)及上游原材料環(huán)節(jié)向全產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)。
并購(gòu)重組熱潮涌動(dòng) 全鏈協(xié)同效應(yīng)凸顯
值得關(guān)注的是，并購(gòu)重組成為科創(chuàng)板集成電路企業(yè)整合資源、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要路徑。在“科創(chuàng)板八條”“并購(gòu)六條”等政策支持下，行業(yè)并購(gòu)重組數(shù)量顯著增加，“補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈、延鏈”成效初顯。“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來(lái)，科創(chuàng)板集成電路行業(yè)新增51單股權(quán)收購(gòu)，交易金額超770億元，其中23單為重大資產(chǎn)重組。
一批標(biāo)志性項(xiàng)目加速落地。芯聯(lián)集成、華海誠(chéng)科、滬硅產(chǎn)業(yè)、晶豐明源等企業(yè)的并購(gòu)項(xiàng)目已實(shí)施完成，中芯國(guó)際、泰凌微、芯導(dǎo)科技等企業(yè)的發(fā)行股份或可轉(zhuǎn)債收購(gòu)項(xiàng)目獲上交所受理，隨著審核推進(jìn)，并購(gòu)重組將進(jìn)入密集落地期。這些并購(gòu)既涉及產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合，也包括技術(shù)互補(bǔ)型收購(gòu)，有助于企業(yè)快速補(bǔ)齊技術(shù)短板、擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
業(yè)內(nèi)人士分析，2026年人工智能產(chǎn)業(yè)仍將保持高速發(fā)展，OpenClaw等AI工具的爆火將進(jìn)一步拉動(dòng)上游算力基礎(chǔ)設(shè)施需求，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體增長(zhǎng)引擎正從消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向AI和數(shù)據(jù)中心。在地緣政治重塑供給格局的背景下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入深水區(qū)，疊加技術(shù)進(jìn)步與生態(tài)完善，科創(chuàng)板相關(guān)公司產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)從“能用”到“好用”的跨越。
