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馬斯克大規(guī)模芯片生產(chǎn)計(jì)劃押注太空算力競(jìng)爭(zhēng)
2026-03-24 記者 閆磊 來(lái)源:經(jīng)濟(jì)參考報(bào)

  美國(guó)企業(yè)家馬斯克日前宣布啟動(dòng)名為“Terafab”的芯片生產(chǎn)方案,以滿足人工智能和太空探索產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)帶來(lái)的超大市場(chǎng)需求,其生產(chǎn)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)現(xiàn)有芯片生產(chǎn)巨頭的總和。

  據(jù)法新社報(bào)道,馬斯克表示,Terafab的制造設(shè)施將設(shè)在德州奧斯汀附近,目標(biāo)是每年生產(chǎn)相當(dāng)于1TW運(yùn)算能力的芯片。

  馬斯克還稱,該項(xiàng)目將由其旗下電動(dòng)車公司特斯拉(Tesla)及火箭公司太空探索科技公司(SpaceX)共同協(xié)作推進(jìn)。

  他并未透露項(xiàng)目初期投資金額,據(jù)美國(guó)媒體此前報(bào)道,相關(guān)投資規(guī)模將介于200億至250億美元之間。

  雖然馬斯克不具備半導(dǎo)體制造相關(guān)經(jīng)驗(yàn),但他表示,之所以推進(jìn)Terafab項(xiàng)目,是因?yàn)樘厮估cSpaceX對(duì)運(yùn)算能力的需求預(yù)計(jì)將遠(yuǎn)超全球芯片供應(yīng)商的產(chǎn)能。

  “我們非常感謝現(xiàn)有的供應(yīng)鏈,感謝三星、臺(tái)積電等企業(yè),希望他們能夠盡快擴(kuò)大產(chǎn)能,我們會(huì)采購(gòu)其生產(chǎn)的所有芯片。我已經(jīng)向它們表達(dá)過(guò)這一想法,但其產(chǎn)能擴(kuò)張速度存在上限,且這一速度遠(yuǎn)低于我們的預(yù)期,因此我們需要建造Terafab?!瘪R斯克說(shuō)。

  馬斯克表示,奧斯汀新建的“先進(jìn)技術(shù)半導(dǎo)體制造廠”,將具備設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試與改良每一顆芯片的能力。

  馬斯克此前已高調(diào)布局將人工智能技術(shù)應(yīng)用于太空產(chǎn)業(yè),推動(dòng)太空探索產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,并宣布SpaceX收購(gòu)其旗下人工智能公司xAI。此次交易中,對(duì)SpaceX的估值為1萬(wàn)億美元,對(duì)xAI的估值為2500億美元。

  路透社援引上述并購(gòu)交易支持者的話報(bào)道稱,收購(gòu)xAI將助力SpaceX推進(jìn)其在太空建立數(shù)據(jù)中心的計(jì)劃。隨著人工智能發(fā)展對(duì)算力的需求激增,馬斯克認(rèn)為太空設(shè)施比地球設(shè)施具備更高的能源利用效率。至于馬斯克如何獲取建設(shè)太空數(shù)據(jù)中心的巨額資金,按美國(guó)彭博新聞社先前報(bào)道,SpaceX考慮今年6月首次公開募股(IPO),募資規(guī)模高達(dá)500億美元。另?yè)?jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,SpaceX有望創(chuàng)造美國(guó)股市有史以來(lái)規(guī)模最大的IPO。

  業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為,馬斯克正在構(gòu)建其“星際AI”版圖。SpaceX已向美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)提交申請(qǐng),擬在近地軌道部署由100萬(wàn)顆衛(wèi)星組成的系統(tǒng),以構(gòu)建在軌數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò),滿足人工智能等高性能計(jì)算需求。

  “部署人工智能費(fèi)用最低的地方是在太空。”馬斯克不久前在瑞士達(dá)沃斯出席世界經(jīng)濟(jì)論壇2026年年會(huì)時(shí)說(shuō)。他還號(hào)稱“兩年、最多三年內(nèi)”在太空部署人工智能數(shù)據(jù)中心就會(huì)成為現(xiàn)實(shí)。

  美國(guó)有線電視新聞網(wǎng)評(píng)論稱,這一并購(gòu)既表明xAI在快速增長(zhǎng)的人工智能領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)中存在資金需求,同時(shí)也凸顯出人工智能技術(shù)對(duì)于未來(lái)太空探索的重要意義。

  此外,最新發(fā)布的Terafab方案顯示,該項(xiàng)目的目標(biāo)是,生產(chǎn)可支撐地球上每年100GW至200GW算力的芯片,以及可支撐太空中1TW算力的芯片。

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